Styropian w formie pianki

Do klejenia płyt i kasetonów styropianowych czy paneli ściennych, do montażu parapetów i wypełniania szczelin w izolacji termicznej… Piana BOLIX ZP to niskoprężny, jednokomponentowy klej poliuretanowy aplikowany za pomocą pistoletu. Produkt stosowany jest zarówno przy ocieplaniu ścian zewnętrznych budynków nowych, jak i poddawanych renowacji, wykonanej w technologii bezspoinowego systemu. Sprawdza się też do ocieplania fundamentów, przyziemnych części obiektu, piwnic etc. płytami XPS i EPS.

Szybkie utwardzenie spoiny klejowej pozwala na płynne przechodzenie do prac związanych ze szlifowaniem i kołkowaniem płyt lub zabezpieczeniem przyziemi. BOLIX ZP wykazuje przy tym znakomitą przyczepność do podłoży betonowych, ceramicznych, drewnianych, a także do PVC, wszelkiego rodzaju styropianów, tynków, powierzchni z powłoką bitumiczną oraz papy i asfaltowych mas izolacyjnych.

Czytaj również: Jak położyć gładź szpachlową

Czytaj również: Tynk do zadań specjalnych

INFORMACJE TECHNICZNE:

Produkt:                                             BOLIX ZP

Producent:                                        BOLIX

Kolor:                                                   jasno żółty

Temperatura pracy:                       od -5°C do +30°C

Siła klejenia:                                     ≥0,08 MPa

Struktura:                                          jednorodna dorobnokomórkowa

Opakowanie:                                    750 ml